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蓝膜、蓝色雾面PVC加离型膜保护膜、翻晶膜、晶圆研磨胶带、UV固化晶圆切割保护膜、翻晶保护胶带、PVC雾面/磨砂蓝色保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆背面研磨蓝膜
二、特点: 蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。
三、用途: A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜 C、半导体硅片/晶圆----减薄(削薄)、背面研磨 D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜 E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜 F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜 G、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨、切割、晶圆减薄制程中的表面保护胶带。半导体硅片/晶圆背面打磨时(IC/半导体工艺)的回路面保护膜。在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。 六、规格、厚度、颜色、材质: A、规格有:4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等 B、厚度有:0.08MM、0.12MM、0.15MM C、颜色有:深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色 D、材质有:PVC、EVA、PVG、PO
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企业名称: |
深圳市瑞来宝电子材料有限公司 |
企业类型: |
企业单位 (制造商) |
所 在 地: |
广东/深圳 |
企业规模: |
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注册资本: |
未填写 |
注册年份: |
2000 |
资料认证: |
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保 证 金: |
已缴纳 0.00 元 |
企业模式: |
制造商 |
所属范围: |
蓝色雾面保护膜,翻晶膜,三芝网纹保护膜,蓝膜,晶圆研磨胶带,晶圆切割蓝膜,晶圆减薄蓝膜,晶圆蓝膜,半导体晶圆切割蓝膜,半导体硅片切割蓝膜,半导体晶圆蓝膜,半导体蓝膜, |
所属行业: |
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